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16-Port G.SHDSL.bis Line Module mit M-pair Bonding Funktion für Gewerbliche Anwendungen. Hardware Specifications:
- One Telco 50 connectors for 16-port G.SHDSL.bis
- One mini RJ11 console port for local management
- Two 10/100Base-TX for uplink
- In-band Ethernet management
- Status LEDs- System Status, Ethernet Link Status, Ethernet Active Status, G.SHDSL.bis ports status, Alarm
- Line coding: TC-PAM
- Transmit power: up to 16.8 dBm
- Density: 16 ports per chip
- SHDSL payload format: ATM
- Rate Adaptation Mode: fixed, line probing
- Up to 4096kbps in single pair, m-pairs (2/4 pairs mode) bonding
- support up to 16.384Mbps
- Annex A and annex B PSD mask
- SHDSL line profile
- SHDSL alarm profile
- Power backoff
- Standard Compliant
- ETSI SDSL (ETSI TS 101 524 V 1.2.1)
- ITU G.shdsl (ITU-T G.991.2 (2001))
- ITU G.shdls.bis (ITU-T G.991.2 (2004))
Physical Specifications:
- Dimension: 170 (W) x 320 (D) x 35 (H)mm
- Weight: 0.9 Kg
Environmental Specifications:
- Power consumption: SAM1316-22: 25W
- Operating Temperature: 0°C to 50°C
- Operating Humidity: 10% to 90% (non-condensing)
- Storage Temperature: -40°C to 70°C
- Storage Humidity: 10% to 95% (non-condensing)
Certifications:
- Safety: EN60950-1, CSA60950-1, UL60950-1, IEC60950-1
- EMC: FCC Part 15B Class A, EN55022 Class A, EN55024 Class A, ETSI 300386
- Reliability: ETSI 300019, Telecom, ITU-T K20
| Gewicht (kg) |
Abmessungen (L*B*H) / cm |
Zollcode |
| 0.900 |
keine Informationen |
keine Informationen |
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